元器件韧性试验

检测项目

1.机械冲击试验：半正弦波冲击、后峰锯齿波冲击、梯形波冲击；测试峰值加速度、脉冲持续时间、冲击响应谱。

2.振动疲劳试验：随机振动试验、正弦扫频振动试验、定频振动试验；分析共振频率、疲劳寿命、结构退化。

3.弯曲强度试验：三点弯曲试验、四点弯曲试验；测定抗弯强度、弯曲模量、断裂挠度。

4.引线牢固性试验：引线拉力试验、引线弯曲试验；检验引线与本体结合强度、抗弯折能力。

5.跌落冲击试验：自由跌落试验、面跌落、棱跌落、角跌落；模拟运输、使用中的意外跌落影响。

6.端子强度试验：插拔耐久性试验、端子保持力测试、侧向应力测试。

7.焊接热机械疲劳试验：温度循环下的焊点剪切、拉力测试；测试焊点抗热应力能力。

8.封装体强度试验：壳体压缩试验、壳体扭曲试验、盖板剪切试验。

9.微跌落与微冲击试验：针对微型元器件，进行低能量、高精度的冲击性能测试。

10.应变速率敏感试验：在不同加载速率下进行力学测试，分析材料韧脆转变特性。

11.循环载荷试验：施加周期性拉伸、压缩或弯曲载荷，测定其疲劳极限与裂纹扩展行为。

12.组合应力试验：在温度、湿度等环境因素与机械应力共同作用下测试元器件韧性。

检测范围

芯片电阻器、多层陶瓷电容器、铝电解电容器、贴片电感器、半导体分立器件、集成电路、晶体振荡器、连接器、继电器、开关、磁性元件、传感器、微机电系统器件、电路板用接插件、光电元器件、射频元器件、电源模块、柔性印刷电路、封装基板、晶圆

检测设备

1.万能材料试验机：用于进行拉伸、压缩、弯曲、剪切等静态力学性能测试；具备高精度载荷与位移传感器。

2.电动振动试验系统：用于模拟产品在运输、使用过程中遇到的振动环境；可执行定频、扫频及随机振动试验。

3.机械冲击试验台：用于产生精确控制的半正弦、后峰锯齿等冲击波形；以验证样品的抗冲击性能。

4.跌落试验机：模拟产品在搬运或使用过程中可能发生的自由跌落；可设定高度、跌落姿态与次数。

5.微力测试系统：专门用于微小力和微小位移的精密测量；适用于引线、焊点、微型元件的强度测试。

6.高速摄像系统：在力学试验过程中进行高速图像捕捉；用于分析断裂瞬间、变形过程等失效机理。

7.热机械分析仪：在程序控温条件下测量材料的形变与应力关系；用于测试封装材料的热机械性能。

8.精密推拉力测试机：专门用于电子元器件引线、焊球、端子的拉力和剪切力测试；分辨率高，定位精准。

9.环境试验箱：提供温度、湿度等可控环境；可与力学测试设备联用，进行复合环境下的韧性试验。

10.声发射检测仪：在材料受力过程中监听其内部产生的瞬态弹性波；用于定位微裂纹萌生与扩展。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.